Поверхностный монтаж (SMT)
Производственное оборудование позволяет выполнять монтаж при единичном и серийном производстве и включает следующие технологические решения:
1. Нанесение припойной пасты на печатную плату осуществляется дозированием по технологии бестрафаретной печати на автоматизированном оборудовании с программным управлением, что позволяет нанести пасту разной высоты и объема, а также снизить время необходимое для изготовления трафарета и стоимость продукции при единичном производстве. Точность нанесения пасты составляет 80 мкм. Встроенная функция 2D инспекции позволяет исключить дефекты нанесения пасты и устранить автоматически.
2. Установка компонентов осуществляется как на полностью автоматизированном (для плат с высокой плотностью монтажа), так и на полу-автоматизированном (для плат с невысокой плотностью монтажа) оборудовании. Автоматические установщики компонентов имеют встроенный электрический верификатор для выполнения проверки резисторов, конденсаторов, диодов и транзисторов в процессе установки, а также встроенную камеру СТЗ для обеспечения центрирования и распознавания всех типов корпусов компонентов.
3. Оплавление припойной пасты осуществляется по технологиям конвекционной и парофазной пайки, применение последней позволяет работать как по свинцовой, так и по бессвинцовой технологии, исключает возможность перегрева компонентов, обеспечивает высокое качество паяных соединений без пустот за счет вакуумного модуля. Пайка происходит в инертной среде без доступа кислорода.
4. Ремонт печатных узлов производится на ремонтных центрах с инфракрасным и конвекционным нагревательным блоком. Помимо ремонта оборудование применяется для реболлинга BGA и монтажа отдельных чувствительных компонентов.
Максимальный размер ПП: 508 х 400 мм;
Минимальный размер ПП: 70 х 50 мм;
Толщина ПП: 0,4…6 мм.
Выводной монтаж (THT)
Осуществляется как вручную с применением паяльных станций таки и на автоматизированных паяльных манипуляторах. При этом, если в первом случае размер печатного узла не ограничен, при автоматизированной пайки максимальный размер ограничен рабочей зоной оборудования, которая составляет в координатах X/Y/Z: 400/400/100 мм.
Точность повторяемости оборудования по осям X,Y,Z: ± 0.01 мм, по оси R: ± 0,008º. Максимальная температура пайки до 500 ºС, мощность паяльника до 200 Вт. Встроенная СТЗ позволяет автоматически производить коррекцию на смещение управляющей программы по реперным знакам на печатной плате.
Нанесение конформных покрытий (влагозащита)
Осуществляется вручную путем нанесения кистью и автоматизировано на программно-управляемом манипуляторе пневматическим распылением. В качестве основного покрытия печатных плат применяется лак УР-231. Оборудование позволяет наносить и другие влагозащитые и электроизолирующие материалы, удовлетворяющие по своим свойствам технологии пневматического дозирования и распыления. Благодаря наклона и поворота дозирующего инструмента оборудование также позволяет решать задачи по нанесению жидких герметизирующих материалов по заданной траектории.
До нанесения покрытия печатные узлы проходят обязательную отмывку ультразвуковую и(или) струйную с применением деионизованной воды и специальных моющих средств.
Инспекция и контроль
При производстве печатных узлов применяются следующие виды контроля:
1. Автоматическая оптическая инспекция (AOI). 2D-инспекция реализована на оборудовании по принципу RGB-подсветки и камер высокого разрешения, позволяет осуществлять высокоскоростной контроль собранных печатных узлов и выявлять такие дефекты как: отсутствие, смещение, неправильная установка, смена полярности компонента, несоответствие его маркировки. 3D-инспекция, основанная на принципе работы муарового проектора, позволяет выявлять дефекты галтелей паянных, а также вертикальные дефекты смещения компонентов и дефект «надгробного камня». Разрешение основной камеры позволяет производить инспекцию компонента 01005. Оборудование имеет встроенную функцию распознавания маркировки компонентов, что позволяет исключить ложные срабатывания при наличии признаков отличия, вызванных шрифтом или нечетким нанесением (смещением).
2. Рентгенконтроль, позволяет проводить неразрушающий контроль для оценки качества пайки поверхностного и выводного монтажа, разварки кристаллов микросхем, и других изделий без выполнения разборки. Разрешающая способность оборудования в режимах нанофокус/микрофокус/high power составляет 0,1/1/10 мкм, соответственно.
3. Функциональный контроль периферийным сканированием (J-TAG) и на специализированных стендах для проверки работоспособности собранных печатных узлов проводится в два этапа: после сборки и после нанесения влагозащитного покрытия. При необходимости функциональный контроль может проводится в процессе и после проведения климатических испытаний.
